充填物过高，咬合时出现早接触可引起

A．药物性根尖周炎

B．牙周炎咬合痛

C．残髓炎

D．药物性牙周组织坏死

E．继发龋

[单选题]充填物过高。咬合时出现早接触可引起A．药物性根尖周炎B．继发牙髓炎C．残髓炎D．药物性牙周组织坏死E．牙周炎咬合痛

[单选题]充填物过高，咬合时出现早接触可引起A．药物性根尖周炎B．咬合创伤C．残髓炎D．药物性牙周组织坏死E．慢性根尖炎

[单选题,配伍题] 充填物过高。咬合时出现早接触可引起（）A . 药物性根尖周炎B . 牙周炎咬合痛C . 残髓炎D . 药物性牙周组织坏死E . 继发牙髓炎

[单选题,B1型题] 充填物过高，咬合时出现早接触可引起（）A . 药物性根尖周炎B . 咬合创伤C . 残髓炎D . 药物性牙周组织坏死E . 慢性根尖炎

[单选题]充填物过高，咬合时出现早接触可引起( )A.药物性根尖周炎B.咬合创伤C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.慢性根尖炎

[单选题]充填物过高，咬合时出现早接触可引起( )A.药物性根尖周炎B.咬合创伤C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.慢性根尖炎

[单选题]龋齿充填近期出现激发痛和自发痛，多是由于A．充填物过高，形成早接触B．未恢复接触点或形成颈部悬突C．备洞过程中产热过多D．继发龋伴牙髓炎E．充填物压得不紧

[配伍题,B1型题] 以亚硝酸失活剂置于邻面洞时，由于封闭不严，药物渗漏可引起（）。充填物过高，咬合时出现早接触可引起（）。备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起（）。A . 药物性根尖周炎B . 牙周炎咬合痛C . 残髓炎D . 药物性牙周组织坏死E . 继发龋

[单选题]龋病充填治疗后远期出现激发痛和自发痛多由于A．充填物有早接触B．充填物不密合C．继发龋伴发牙髓炎D．充填物形成悬突E．未恢复接触点

[单选题]早接触的咬合检查方法中不包括( )。A.模型分析B.咬合纸法C.牙线法D.蜡片法