金属的熔点高于瓷烧结温度是为了

A．有利于金瓷的化学结合

B．防止金属基底变形

C．防止瓷粉烧结后崩裂

D．有利于瓷粉的冷却

E．使瓷烧结后产生压应力

[单选题]金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）A . 有利于金瓷的化学结合B . 有利于瓷粉的冷却C . 防止瓷粉烧结后崩裂D . 防止金属基底变形E . 使瓷烧结后产生压应力

[单选题,A1型题] 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）。A . 有利于金瓷的化学结合B . 有利于瓷粉的冷却C . 防止瓷粉烧结后崩裂D . 防止金属基底变形E . 使瓷烧结后产生压应力

[单选] 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）A. 有利于金瓷的化学结合B. 有利于瓷粉的冷却C. 防止瓷粉烧结后崩裂D. 防止金属基底变形E. 使瓷烧结后产生压

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金属的溶点高于瓷烧结温度是为了（）A . 有利于金瓷的化学结合B . 有利于瓷粉的冷却C . 防止瓷粉烧结后崩裂D . 防止金属基底变形E . 使瓷烧结后产生压应力

[单选题]多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致A．金属基底变形B．瓷层变色C．瓷层气泡D．瓷层断裂E．底冠破损

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B . 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C . 基底冠表面一定的粗

烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉的熔点(),以确保瓷在金属基底上熔瓷时不引起金属基底的熔融和变形。A. 100~150℃B. 150~200℃C. 200~300℃D

[单选题]金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合（）A.拉应力B.压应力C.扭转力D.剪切力E.都不利

[单选题]金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合（）A . 拉应力B . 压应力C . 扭转力D . 剪切力E . 都不利

[单选题]金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合（）。A . 拉应力B . 压应力C . 扭转力D . 剪切力E . 都不利