A．厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C．金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D．牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E．金瓷衔接处应避开咬合功能区