为了防止虚焊，（）的引线均应预先镀锡。

为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等 措施来防止材料表面的氧化。( )A. 正确B. 错误

[问答题] 什么是虚焊、堆焊？如何防止？

[问答题] 在焊接过程中如何防止假焊、虚焊？

[多选题] 镀锡是为了（）。A . 防氧化B . 美观C . 连接方便D . 易焊

[单选题]焊接立焊、横焊、仰焊时，为了防止焊瘤的产生应采用（）。A . 较大的焊接电流B . 交流焊接电源C . 较大的焊接速度D . 较大的直径焊条

[填空题] 铜的导电性比锡好，为了防止（），在铜线头上镀锡。

[多选题] 焊前对施焊部位进行除锈、除污是为了防止（）缺陷。A .气孔；B .夹渣；C .焊瘤；D .未焊透。

[单选题]熔化极脉冲MAG焊，焊接薄板时，为了防止焊穿，可调节脉冲频率，（）。A . 减小基值时间B . 减小基值电流C . 增大峰值电流D . 增加峰值时间

[判断题] 引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（）A . 正确B . 错误

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A .电阻B .印刷版C .焊盘D .元器件