[问答题] 例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
[单选题]对第十九章细目编码的使用下列哪项说法不正确（）.A . 必须使用B . 选择性使用C . 用于说明损伤的开放性与闭合性D . 用于说用于说明是否伴有通入体腔的开放性伤口E . 用于说明骨折的开放性与闭合性
[单选题]软件测试的方法有三种：静态测试，动态测试和（ ）。A．程序正确性证明B．调式C．验收测试D．集成测试
[单选题]软件测试的方法有三种：静态测试、动态测试和A．程序正确性证明B．调试C．验收测试D．集成测试
[单选题]软件测试的方法有三种：静态测试、动态测试和( )。A．程序正确性证明B．调试C．验收测试D．集成测试
[单选题]下列属于"附加编码章"的是( )。A．第二十章B．第十九章C．第十八章D．第十七章E．第十六章
[单选题]ICD-10第二十章与第十九章或其他章编码配合使用其编码（ ）。A.可作为主要编码B.选择性附加编码C.说明损伤程度D.说明损伤后果E.说明中毒后果
[填空题] 集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
[单选题]ICD-10中附加编码章是A．第二十章"疾病和死亡的外因"B．第十九章"损伤、中毒和外因的某些其他后果"C．第十五章"妊娠、分娩和产褥期"D．第二章"肿瘤"E．第一章"某些传染病和寄生虫病"
[问答题] 例举硅片制造厂房中的7种玷污源。