元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。

[单选题]元器件装焊顺序是：（）。A . 电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管B . 电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管C . 电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路D . 电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管

[填空题] 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

[单选题]在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A . 吸锡电烙铁B . 焊接工具C . 吸锡绳D . 划针

[单选题]为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A . 长时加热法B . 剪元件引线C . 间隔加热D . 短时间加热

[判断题] 无缝线路断轨后进行焊复处理时，应如实记录两标记间钢轨长度在焊复前后的变化量。A . 正确B . 错误

[判断题] 管母线焊好后，焊接接头表面应无肉眼可见的裂纹、凹陷、未焊透、气孔、夹渣等A . 正确B . 错误

[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A . 元器件过热B . 元器件损坏C . 假焊D . 润湿

[判断题] 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A . 正确B . 错误

[单选题]储能焊时，预先把能量以某种形式储存起来，然后在极短时间内通过焊件放出来，瞬时在焊接处产生大量热能，再在（）下挤压下形成焊接接头。A . 慢速B . 匀速C . 快速

[填空题] （）能降低焊件焊后的冷却速度。