[单选题]

下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是( )。

A.集成电路是20世纪60年代出现的

B.按用途可分为通用和专用两大类,微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

参考答案与解析:

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微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路(IC)的叙述中,正确

[单选题]微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()A . 集成电路的发展导致了晶体管的发明B . 现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C . 小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D . 所有的集成电路均为数字集成电路

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  • 下面关于集成电路的叙述中,错误的是()。

    [单选题]下面关于集成电路的叙述中,错误的是()。A.集成电路是20世纪50年代出现的B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

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  • 下面关于集成电路的叙述中错误的是()

    [单选题]下面关于集成电路的叙述中错误的是()A . 集成电路是上世纪50年代出现的B . 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C . 集成电路使用的都是半导体硅材料D . 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

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  • IC卡(集成电路卡)

    [名词解释] IC卡(集成电路卡)

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  • 集成电路(IC)工厂建设的设计核心是()。

    [单选题]集成电路(IC)工厂建设的设计核心是()。A . 防微振技术B . 微污染控制技术C . 防噪声技术D . 恒温恒湿技术

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  • 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误

    [单选题]微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()。A.目前PC机中所用的的电子元器件均为超大规模和极大规模集成电路B.信号放大器属于数字集成电路C.Moore定律指出(预言),集成电路的集成度平均18~24个月翻一番D.微处理器和存储器芯片等都属于通用集成电路

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  • 半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。

    [单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高C.集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成

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  • 半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。

    [单选题]半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A . 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B . 集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高C . 集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D . 集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成

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  • 下列关于集成电路的叙述中,错误的是( )。

    [单选题]下列关于集成电路的叙述中,错误的是( )。A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

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  • 下列关于集成电路的叙述中错误的是()

    [单选题]下列关于集成电路的叙述中错误的是()A . 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B . 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C . 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D . 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

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