C．R是利用____进行成像

A．光激励存储荧光体

B．非晶硒等光电转换晶体

C．稀土

D．影像增强器

E．光电倍增管

[单选题]C．R的成像是利用A．光激励存储荧光体B．非晶硒等光电转换晶体C．稀土D．影像增强器E．光电倍增管

[单选题]直接FPD中将射线转化为电信号的是A．非晶硒B．非晶硅C．光激励荧光体D．光电倍增管E．CCD

[单选题]C．R使用的IP中的核心物质是A．光激励存储荧光体B．稀土元素C．卤化银D．电离层E．半导体二极管

[单选题]直接转换FPD利用的光导半导体材料是A．非晶硅B．非晶硒C．CslD．PSLE．非晶碳

[单选题]下列器件哪个不能将光信号转化为电信号A．CCD相机B．非晶硅C．非晶硒D．光电二极管E．闪烁体

[单选题]应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是A．硒鼓检测器B．IP成像转换器C．直接转换平板探测器D．间接转换平板探测器E．多丝正比室检测器

[单选题]直接转换技术的DR中应用的转换介质是A．影像板B．增感屏C．碘化铯D．非晶硒E．非晶硅

[单选题]光激励荧光体中，常掺入____以改变荧光体的结构和物理特性A.AlB.EuC.CuD.TIE.Se

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 光激励荧光体中，常掺入（）以改变荧光体的结构和物理特性A . Al3+B . Eu2+C . Cu2+D . TI2+E . Se2+

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 光激励荧光体中，为改变荧光体的结构和物理特性常掺入（）A . Al3+B . Eu2+C . Cu2+D . TI2+E . Se2+