研磨法制备薄层板，涂布薄层板的厚度一般是

A．0.1～0.2mm

B．0.1～0.3mm

C．0.2～0.3mm

D．0.2～0.4mm

E．0.3～0.4mm

[单选题]PFM金属基底冠厚度一般为A．0．1～0．2mmB．0．2～0．3mmC．0．3～0．5mmD．0．5～0．7mmE．0．7～1．00mm

[单选题]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．0.5～0.7mmE．1.0mm

[单选题]根管充填时根充剂应距根尖A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.1～0.4mmD．0.5～2mmE．2.5～3mm

[单选题]正畸螺旋扩弓器每转一圈可移动A．0．1～0．2mmB．0．2～0．3mmC．0．3～0．4mmD．0．4～0．5mmE．0．5～0．6mm

[单选题]根管充填时根充剂应距根尖A．0.1～0.2mmB．0.1～0.4mmC．0.2～0.3mmD．0.5～2mmE．2.5～3mm

[单选题]研磨法制备薄层板，所用固定相和水的比例一般采用A．1:1B．1:2C．1:3D．1：4E．1：5

[单选题]非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A．0.1～0.2mmB．0.2～0.4mmC．0.5～1.0mmD．1.0～1.5mmE．1.5～2.5mm

[单选题]表层皮片的厚度约为A．0.1～0.15mmB．0.2～0.25mmC．0.3～0.35mmD．0.35～0.4mmE．0.45～0.5mm

[单选题]圆锥型套筒冠固位体内冠厚度一般控制在A．0.2mmB．0.3mmC．0.4mmD．0.5mmE．1.0mm

[填空题] 薄层色谱板，临用前一般应在（）活化（）。