铸坯表面翻皮主要是由于（）造成的。

[单选题]Cu富集在连铸坯的表面时，会造成铸坯表面产生（）。A . 结疤B . 星状裂纹C . 横向裂纹D . 纵向裂纹

[判断题] 夹渣一般是由于浮渣嵌入铸坯表面皮所造成的表面缺陷。A . 正确B . 错误

[单选题]铸坯表面缺陷主要是受钢水在（）凝固过程控制的。A . A中间包B . 结晶器C . 二冷区D . 矫直前

限制拉坯速度的因素主要是铸坯出结晶器下口铸坯的____。A. 温度B. 硬度C. 坯壳的安全厚度D. 形状

[单选题]铸坯表面看到的小孔被称为铸坯（）缺陷。A .皮下气泡B .皮下针孔C .表面气泡D .结疤

[问答题] 铸坯表面缺陷主要有哪些？

[判断题] 提高铸坯质量的措施，主要是采用提高铸坯柱状晶的比率。A . 正确B . 错误

[单选题]电磁搅拌主要是防止铸坯产生（）。A .中心偏析B .纵裂C .表面凹陷D .表面裂纹

[填空题] 铸坯的表面质量主要由（）控制。

[判断题] 提高铸坯质量的措施主要是采用提高铸坯柱状晶的比率。A . 正确B . 错误