A . 下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
B . 上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
C . 基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
D . 基托磨光面外形应为凹斜面
E . 整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
[单选题]有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B.上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C.基
[单选题]对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A.基托磨光面外形应为凹斜面B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2C.基托应与天然牙非倒凹区接触密合
[单选题]对于可摘局部义齿基托的要求,不正确的是( )。A.基托磨光面外形应为凹斜面B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2C.基托应与天然牙非倒凹区接
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A . 基托蜡型在颊舌侧呈凹面B . 基托边缘应用蜡封牢C . 厚约2mmD . 舌侧基托止于天然平面E . 人工牙的颈缘
[单选题]关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()。A . 基托蜡型在颊舌侧呈凹面B . 基托边缘应用蜡封牢C . 厚约2mmD . 舌侧基托止于天然平面E . 人工牙的颈缘
[单选题]关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A .基托蜡型在颊舌侧呈凹面B .基托边缘应用蜡封牢C .厚约2mmD .舌侧基托止于天然平面E .人工牙的颈缘
[单选题]关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A.基托蜡型在颊舌侧呈凹面B.基托边缘应用蜡封牢C.厚约2mmD.E.人工牙的颈缘
[单选题]对可摘局部义齿基托功能的叙述,不正确的是( )。A.修复缺损的牙槽嵴硬组织和软组织B.加强义齿固位和稳定C.传导和分散力D.连接义齿各部件成一整体E
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 可摘局部义齿基托伸展的范围,下列哪项是不正确的?()A .应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触B .上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹,远中颊角应覆盖上颌结节C .下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1/3~1/2D . D.缺牙区若骨质缺损应当扩大,若有骨突应适当缩小或作缓冲E .缺牙多应适当大些,反之应小些
[单选题]可摘局部义齿基托伸展的范围,下列哪项是不正确的?( )A.应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触触B.上颌远中游离者应伸至翼颌切迹,远中颊角应覆盖上颌结节C