[多选题]

在对层间绝缘膜进行CMP时,层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化()。

A . 电路图形结构的凹凸

B . 尺寸大小

C . 位置分布

D . 高度

E . 密集程度

参考答案与解析:

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