厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

[问答题] 试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺。

[填空题] 新鲜氧化铝仓高（），壁厚（）。59.氧化铝的种类有（）、（）、（）。

[名词解释] 氧化铝陶瓷

陶瓷氧化铝 陶瓷氧化铝 A. $$ l\_\_\__{2}O\_\_\__{3}中加入Ti $$ C. 颗粒,可以起到增韧的作用,其属于()。A. 固溶强化B

陶瓷氧化铝 陶瓷氧化铝 A. $$ l\_\_\__{2}O\_\_\__{3}中加入Ti $$ C. 颗粒,可以起到增韧的作用,其属于()。A. 微结构强化

[单选题]陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝基陶瓷、氮化硅基陶瓷、混合陶瓷和（）四种。A . 晶须增强陶瓷B . 晶须减弱陶瓷C . 纯氧化铜陶瓷D . 纯氧化镁陶瓷

氧化铝陶瓷的显著缺点是？A. 耐高温性弱B. 导电性差C. 硬度低D. 韧性差

[问答题] 氧化铁膜与氧化铝膜有何异同？

[单选题]陶瓷刀片按陶瓷材料分为纯氧化铝陶瓷，氧化硅基陶瓷，混合陶瓷和（）四种.A . 晶须增强陶瓷B . 晶须减弱陶瓷C . 纯氧化铜陶瓷D . 纯氧化镁陶瓷

15.下列陶瓷中,具有良好力学性能的是()-|||-A.长石质陶瓷 13.玻璃陶瓷-|||-C.氧化铝陶瓷 D.氧化铝陶瓷