按目前水平基带芯片通常为（）片。

[填空题] 目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片

[多选题] 手机的核心芯片也称为套片，通常包括哪几类芯片（）A . 射频收发器B . 存储器C . 基频芯片D . 电源管理芯片

[单选题]HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。A . 前向256信道，反向256信道B . 前向285信道，反向285信道C . 前向285信道，反向256信道D . 前向256信道，反向285信道

[单选题]目前应用最广泛的基带总线局域网Ethernet通常被称为______。A．以太网B．互联网C．企业网D．因特网

[判断题] 在接口芯片中，通常都有一个片选端CS（或CE），作用是当CS为低电平时该芯片才能进行读写操作。（）A . 正确B . 错误

[名词解释] Die芯片裸片

[单选题]华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。A . 285、256B . 256、285，C . 285、285D . 256、256

[单选题]目前基因芯片中，技术最成熟的是( )。A．DNA芯片B．RNA芯片C．多肽芯片D．mRNA芯片E．PCR芯片

[单选题]基带传输通常采用的复用方式是（）A . 频分复用B . 时分复用C . 码分复用

[单选题]目前所使用的BIOS芯片，采用什么存储芯片制作（）。A . PROMB . EPROMC . EEPROMD . ROM