常用于作吸附剂使用的是β-Si₃N₄。（）

[单选题]哪种材料常用于作吸附剂使用（）。A . α-Al2O3B . β-Al2O3C . γ-Al2O3D . β-Si3N4

[问答题] Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。

[填空题] 常用的极性吸附剂有（）和（），非极性吸附剂是（）。

[问答题] 吸附分离常用吸附剂。

[单选题]下列关于耐高温新型陶瓷——氮化硅(Si3N4)的叙述，正确的是A．氮化硅中Si、N两种元素的质量比为4：3B．氮化硅中氮元素的质量分数为60％C．14g氮化硅中含硅8.4gD．氮化硅的相对分子质量为l44

[单选题]常用的吸附剂有（）。A .硅胶、分子筛B .硅胶、铝胶、分子筛C .硅胶、铝胶

[填空题] 氮化硅的晶型及特点：α-Si3N4低温型（1400—1600℃）（），硬度高，不稳定；β-Si3N4高温型：长柱状或斜状晶体，韧性强。

[填空题] 吸附色谱常用的吸附剂包括（）、（）、（）和（）等。

[多选题] 吸附式干燥机常用的吸附剂（）。A .硅胶；B .活性氧化铝；C .分子筛；D .氢氧化钙。

[填空题] 常用极性吸附剂有（）和（）。