在分牙时，沟槽磨的太浅会导致分牙时（）

[单选题]在分牙时，沟槽磨的太浅会导致分牙时A．患牙牙根折断B．患牙牙冠折断C．损伤邻牙D．损伤周围软组织E．损伤周围骨组织

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 在沟槽制备好后，插入牙挺分牙时，需将牙挺插到（）A . 沟槽中部B . 沟槽上2/3部位C . 沟槽底部D . 牙根部E . 牙槽嵴

[单选题]在沟槽制备好后，插入牙挺分牙时，需将牙挺插到A．沟槽中部B．沟槽上2/3部位C．沟槽底部D．牙根部E．牙槽嵴

[单选题]活动义齿修复时，何时需调磨基牙（）A . 基牙面磨耗B . 需增加倒凹C . 基牙倾斜D . 基牙牙冠大E . 以上都不是

[单选题]活动义齿修复时，何时需调磨基牙（）.A . 基牙面磨耗B . 需增加倒凹C . 基牙倾斜D . 基牙牙冠大E . 以上都不是

[单选题]铸造金属全冠牙体制备时，面磨除（）A . 0.1～0.2mmB . 0.3～0.5mmC . 0.6～0.7mmD . 0.8～1.0mmE . 1.2～1.5mm

[单选题]活动义齿修复时，何时需调磨基牙（）。A . 基牙面磨耗B . 需增加倒凹C . 基牙倾斜D . 基牙牙冠大E . 以上都不是

[单选题]牙槽骨的吸收会导致（）A . 使唇颊系带与牙槽嵴顶的距离增加B . 使前庭沟变深C . 使上颌牙弓变大D . 使下颌牙弓变小E . 使相关软组织移位

[单选题]前牙烤瓷熔附金属冠牙体预备时，唇面牙体组织应磨除（　　）。A.0.5～1.0mmB.1.2～1.5mmC.1.6～1.8mmD.1.8～2.0mmE.

[单选题]前牙烤瓷熔附金属冠牙体预备时，唇面牙体组织应磨除A.0.5～1.0mmB.1.2～1.5mmC.1.6～1.8mmD.1.8～2.0mmE.2.0～2