下列关于水封破坏的叙述中错误的是（）.

[单选题]关于水封水量减少原因，下列（）叙述是错误的。A .瞬间大量排水，存水弯自身充满形成虹吸而产生的自虹吸损失B .管道系统内其他卫生器具大量排水时，存水弯内的水上下波动而产生的诱导虹吸损失C .水封水面因为自然蒸发或由于毛细作用而造成的静态损失D .P形存水弯由于其连接的横支管较短，而造成水封损失

[单选题]下列关于通气管和水封的叙述中，哪项错误？（）A.虹吸式坐便器利用自虹吸排除污水，因此自虹吸不会破坏水封B.结合通气管宜每层与排水立管和专用通气立管连接

[单选题]下列关于通气管和水封的叙述中，哪项错误？()A.虹吸式坐便器利用自虹吸排除污水，因此自虹吸不会破坏水封B.结合通气管宜每层与排水立管和专用通气立管连接

[单选题]下列关于水封高度的叙述中正确的是（）.A . 水封主要是利用一定高度的净水压力来抵抗排水管内气压变化，防止管内气体进入室内，因此水封的高度仅与管内气压变化有关B . 在实际设置中水封高度越高越好C . 水封高度不应小于100mmD . 水封高度太小，管内气体容易克服水封的净水压力进入室内，污染环境

[单选题]关于金属水封的修理叙述正确的是（）。A .可用此螺栓螺纹内径尺寸梢大的钻头钻掉螺栓的残存部分B .焊补后应磨乎达到▽5～▽6光洁度C .青铜水封可用气焊法修补，但不能加热处理D .焊补后应磨乎达到▽7～▽8光洁度

[单选题]关于计算机病毒破坏的目标，下列叙述错误的是（）A．攻击文件B．攻击内存C．计算机周围的设备使用D．攻击CMOS

[填空题] 水封的破坏分为正压破坏和负压破坏，其中负压破坏中水封水量损失的主要有以下哪三个原因，自虹吸损失、（）、静态损失。

[问答题] 水封有何作用？如何保证水封不被破坏？

[单选题]请问关于金属水封的修理叙述正确的是（）。A .可用此螺栓螺纹内径尺寸稍大的钻头钻掉螺栓的残存部分B .可用此螺栓螺纹内径尺寸稍小的钻头钻掉螺栓的残存部分C .青铜水封可用气焊法修补，但不能加热处理D .焊补后应磨乎达到▽7～▽8光洁度

[单选题]下列选项中，对钒破坏催化剂叙述错误的是（）。A .钒主要起脱氢作用B .钒在氧环境下生成V2O5，熔融导致催化剂永久失活C .钒在水蒸气气氛下，生成一种强酸VO（OH）3，破坏沸石晶体结构D .钒与钠协同作用形成低熔点共熔物，减少活性中心，降低催化剂的热稳定性