A .BCIM（基站接口板）和PSU（电源模块）可以完全通用，物理编码、单板名称BTS3612和BTS3606都完全相同；
B .BCKM且硬件版本为REVB及其以上的，BTS3612和BTS3606可以通用；BCKM的硬件版本为REVA的，BTS3612和BTS3606就不可以通用；
C .BTS3612和BTS3606信道处理板采用的CSM芯片都是CSM5000或CSM5500，因此，信道处理板也是可以完全通用的；
D .功放、载频板、双工合路器等射频模块都不能通用。
[单选题]关于BTS3612和BTS3606，以下描述不正确的是（）A .BTS3612射频部分采用盲插，而BTS3606射频部分取消了盲插，需要手工连接电缆；B .BTS3612基带中有BRDM单板通过光纤和射频模块连接；而BTS3606基带没有CRDM单板，基带和射频的连接通过背板总线；C .BTS3606由于有BRDM单板可以连接ODU，而BTS3606由于没有CRDM单板，因此不可以连接ODU；D .BTS3612最多可支持36个扇区载频，而BTS3606最多可支持18个扇区载频。
[单选题]BTS3606基带子系统不包括以下哪块单板（）A . BCKMB . CCPMC . BCIMD . CMTRE . CECM
[多选题] 下面关于BTS3606C的描述正确的是（）A . 兼容450M、800M、1.9G、2.1G4个频段，采用并柜可同时支持双频段B . 单机柜最大支持S2/2/2配置，采用并柜可支持S4/4/4和S222222C . 支持1X与EV-DO混合配置；D . 最多可级联3级ODU软基站，有效扩大了信号的覆盖范围E . 可支持-48V或+24V供电
[多选题] 下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。A . 前向256CE，反向192CEB . 使用一片QualcommCSM6800芯片C . 一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D . 是1X信道处理板
[单选题]通过telnet连接BTS3612基站，跟踪反向RSSI的实时值，使用的命令为（）A .Strinfotrace：brdcp=btrm，brdid=XXX，item=“rssi”；B .Strinfotrace：brdtp=btrm，brdid=XXX，item=“rssi”；C .Strinfotrace：brdtp=btrm，id=XXX，item=“rssi”；D .Strinfotrace：brdcp=btrm，id
[多选题] BTS3002C与BTS3001C相比，下面描述正确的有。（）A .BTS3002C的天馈口除有收发双工口（Tx/Rx_ANT）、分集接收口（Rx_ANT）以外，还有双载频互为分集时的跳线口（Rx_OUT）；B .工作温度范围更广，达到“-40℃～+55℃”；C .BTS3002C可以远程上下电，而BTS3001C不能；D .BTS3001C和BTS3002C基站不采用附属设备均能提供市电掉电告警；E .BTS3001C和BTS3002C均不支持在BSC下载ASU单板软
[单选题]B．TS3002C与BTS3001C相比,下面描述不正确的有。()A．BTS3002C的最大发射功率可达20W,因此相对BTS3001C能够扩大覆盖范围B．BTS3002C可以远程上下电,而BTS3001C不能C．BTS3001C和BTS3002C基站都具有分级供电功能D．可以在基站维护台远端升级BTS3002C的IASU单板软件,而BTS3001C不可以
[多选题] 华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A . 前向256CE，反向192CEB . 使用一片Qualcomm CSM6800芯片C . 一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D . 是1X信道处理板
[单选题]BTS3002C与BTS3001C相比，下面描述不正确的有。（）A .BTS3002C的最大发射功率可达20W，因此相对BTS3001C能够扩大覆盖范围B .BTS3002C可以远程上下电，而BTS3001C不能C .BTS3001C和BTS3002C基站都具有分级供电功能D .可以在基站维护台远端升级BTS3002C的IASU单板软件，而BTS3001C不可以
[多选题] 【BTS30A】下面有关BTS30A基站的描述，正确的有：（）A .内置多种传输方式（E1/SDH/PON等）B .支持并柜C .支持半速率（HR）信道D .支持900MHz与1800MHz模块双频混插E .支持220VAC电源供电方式