熔池结晶时，晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。

焊接熔池一次结晶时，晶体的成长方向总是和散热方向一致。A. 正确B. 错误

[单选题]熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）A . 零B . 1／2焊速C . 2／3焊速D . 3／5焊速

[单选题]焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）于焊缝的中心线A . 平行B . 垂直C . 弯曲D . 相交

[单选题]焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越小时，则晶粒主轴的成长方向越（）A . 平行B . 垂直C . 弯曲D . 斜向相交

[判断题] 熔池在运动状态下结晶，结晶主轴与散热方向同向热源中心生长。A . 正确B . 错误

[判断题] 焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。A . 正确B . 错误

[多选题] 成长方向是企业发展与成长方向的选择，有（）发展方向。A . 市场渗透B . 市场开拓C . 产品开发D . 共同经营E . 多角化经营

[单选题]熔池结晶时，当晶体最易长大方向与散热最快方向相一致时，（）于晶粒长大。A . 最有利B . 最不利C . 无关D . 稍不利

[单选题]在低温结晶时，晶体成长速率主要受（）控制。A .扩散过程B .表面反应过程C .传热过程D .三者共同

[单选题]在低温结晶时，晶体成长速率主要受（）控制。A.扩散过程B.表面反应过程C.传热过程D.三者共同