集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线，可以不经过抗干扰电容，然后才进入保护屏内。

[问答题] 试述集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线的抗干扰措施。

[判断题] 微机型保护的交流及直流电源来线,应先经抗干扰处理,然后才进入保护屏内。A . 正确B . 错误

[多选题] 微机型保护交流及直流电源来线的抗干扰措施（）。A . 引入的回路导线应直接焊在抗干扰电容的一端，抗干扰电容的另一端并接后接到屏的接地端子上B . 经抗干扰处理后，引入装置在屏上的走线应远离直流操作回路的导线及高频输入的导线C . 引入装置逆变电源的直流电源应经抗干扰处理D . 弱信号线不得与有强干扰的导线相邻近

[单选题]对于集成电路型保护及微机型保护而言：A .弱信号线不得和强干扰（如中间继电器线圈回路）的导线相邻近B .因保护中已采取了抗干扰措施，弱信号线可以和强干扰的导线相邻近C .在弱信号线回路并接抗干扰电容后，弱信号线可以和强干扰的导线相邻近

[单选题]对于集成电路型、微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是（）A .交流电源来线必须经抗干扰处理，直流电源来线可不经抗干扰处理B .直流电源来线必须经抗干绕处理，交流电源来线可不经抗干扰处理C .交流及直流电源来线均必须经抗干扰处理

[单选题]对于集成电路型、微机型保护，为增强其抗干扰能力应采取的方法是：（）必须经抗干扰处理。A .交流电流、交流电压回路B .直流电源入口处C .交流电流、交流电压回路和直流电源入口处D .交流电流、交流电压回路和直流电源出口处

[填空题] 外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空触点，进入保护后应经（）。

[问答题] 晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力，是否允许用电缆芯线两端接地的方式替代电缆屏蔽层的两端接地？为什么？

[判断题] 集成电路型保护或微机型保护的弱信号线不得和有强干扰（如中间继电器线圈回路）的导线相邻近。A . 正确B . 错误

[多选题] 对于集成电路型及微机型保护的测试应注意事项有（）。A . 不允许在现场进行修理插件的工作B . 在现场试验过程中不允许拔出插板测试，只允许用厂家提供的测试孔或测试板进行测试工作C . 插拔插件必须有专门措施，防止因人身静电损坏集成电路片；厂家应随装置提供相应的物件D . 应做好插件的标识记录工作，防止误插插件