半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是（）。

[判断题]构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。( )A.对B.错

[判断题]( )构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。A.对B.错

[判断题]构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。( )A.对B.错

[判断题]( )构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。A.对B.错

[单选题]PN结是制造半导体器件的基础，其最主要的特性是具有（）。A . 电流放大作用B . 电压放大作用C . 频率响应速度快D . 单向导电性

[单选题]半导体PN结的主要物理特性是（）。A .放大特性B .单向导电性C .变压特性D .逆变特性

[多选题] 晶闸管是具有3个PN结、（）极的硅半导体器件。A . 放大B . 阴C . 阳D . 控制

[单选题]可控硅是具有（）个PN结的四层半导体器件。A .三B .四C .五

[填空题] 整流所用的半导体器件特性是（）。

[单选题]半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A . 性能参数B . 转移特性C . 内部性能D . 特性曲线