金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）

[单选题]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A.化学结合力B.机械结合力C.压缩结合力D.范德华力E.摩擦力

[单选题]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A．化学结合力B．机械结合力C．压缩结合力D．范德华力E．摩擦力

[单选题]机械结合力约占金-瓷结合力的A.60%B.49%C.26%D.22%E.3%

[单选题]机械结合力约占金-瓷结合力的A.60%B.49%C.26%D.22%E.3%

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 金瓷界面结合力是（）A . 化学结合力B . 机械结合力C . 范德华力D . 压缩结合力E . 以上都是

[单选题]金瓷界面结合力是（）A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.压缩结合力E.以上都是

[单选题]金瓷界面结合力是（　　）。A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.压缩结合力E.以上都是

[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A．化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B．金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C．基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D．金瓷结合界面间存在分子间力E．贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A．化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B．金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C．基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D．金瓷结合界面间存在分子间力E．贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

[单选题]金瓷界面结合力属于（　　）。A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.压缩结合力E.以上都是