一患者因下颌缺失，拟采用下颌铸造支架可摘义齿修复，若设计舌杆，则下前牙舌侧龈缘至口底的距离要大于（）

[单选题]缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。若口底至舌侧龈缘距离为6mm，大连接体可采用（）A . 舌杆B . 舌杆与连续卡环C . 舌板D . 舌板与连续卡环E . 舌杆与舌板

[单选题]缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。若采用RPA卡环组代替RPI卡环组，基牙颊侧圆环形卡环臂的非弹性部分应位于颊侧（）A . 近中，观测线上方的非倒凹区B . 近中，观测线下方的倒凹区C . 远中，观测线上方的非倒凹区D . 远中，观测线下方的倒凹区E . 远中，观测线的上缘

[单选题]舌杆应至少离开下颌前牙舌侧龈缘A．1～2mmB．3～4mmC．5～6mmD．7～8mmE．9～10mm

[单选题]舌杆应至少离开下颌前牙舌侧龈缘（）A.9～10mmB.7～8mmC.5～6mmD.3～4mmE.1～2mm

[单选题]舌杆应至少离开下颌前牙舌侧龈缘（）A.9～10mmB.7～8mmC.5～6mmD.3～4mmE.1～2mm

[单选题]舌杆应至少离开下颌前牙舌侧龈缘（）A . 9～10mmB . 7～8mmC . 5～6mmD . 3～4mmE . 1～2mm

[单选题]缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环，基牙预备时应预备出（）A . 远中支托凹，远中导平面B . 近中支托凹，远中导平面C . 近中支托凹，舌侧导平面D . 近中支托凹，颊侧导平面E . 舌侧支托凹，舌侧导平面

[单选题]舌杆上缘应至少离开下颌前牙舌侧龈缘（ ）。A．5～6mmB．3～4mmC．1～2mmD．7～8mmE．9～10mm

[单选题]舌杆上缘应至少离开下颌前牙舌侧龈缘A．1～2mmB．3～4mmC．5～6mmD．7～8mmE．9～10mm

[单选题,A1型题] 舌杆上缘应至少离开下颌前牙舌侧龈缘（）。A . 5～6mmB . 3～4mmC . 1～2mmD . 7～8mmE . 9～10mm