印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

[填空题] 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

[填空题] 印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

[单选题]印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A . 插座B . 导线C . 元器件D . 厚度

[单选题]印制电路板的对外连接方式有（）和接插式互连。A . 电子部件互连B . 针孔式插头插座互连C . 簧片式插头插座互连D . 导线互连

[填空题] 单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。

[单选题]在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A．Multi LayerB．Keep Out LayerC．Top OverlayD．Bottomo verlay

[单选题]印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。A . 5°B . 8°C . 7°D . 6°

[填空题] 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

[单选题]印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。A . 5°B . 8°C . 7°D . 60

[填空题] ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。