放置元器件封装可执行（）命令。

[多选题] 在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。A . Edit/CutB . Ctri+VC . 在键盘上击键E，PD . Edit/Paste

[多选题] 在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。A . Edit/CutB . Ctrl+XC . 在键盘上击键E，TD . Edit/Past

[单选题]在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A．XB．YC．LD．空格键

[判断题] 在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A . 正确B . 错误

[单选题]在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A．XB．YC．LD．空格键

[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A . 正确B . 错误

[填空题] 放置焊盘可执行（）命令。

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A . XB . YC . LD . Space Bar

[单选题]在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A．XB．YC．LD．空格键

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar