[填空题] 创建元件封装有两种方式,分别是()、()。
[填空题] 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。
[单选题]绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay
[单选题]绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A . Multi-LayerB . Keep-OutLayerC . Top OverlayD . Bottom Overlay
[单选题]在Flash中,创建元件的方法是()。A . Ctrl+F8B . Ctrl+BC . Ctrl+EnterD . F8
[单选题]从()菜单中选择“新建元件”命令,可以创建一个元件。A . 文件B . 修改C . 插入D . 控制
[填空题] 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。
[单选题]Flash MX中,单击()菜单下的“新建元件”命令可以创建新元件。A .编辑B .插入C .修改D . D.窗口
[单选题]元件封装按安装形式分为()大类。A . 三B . 两C . 四D . 五
[单选题]元件封装外形应放置图层为()。A . TopB . BottomC . Top OverlayD . Keep-Outlayer