覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。

[单选题]覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A . 覆铝箔板B . 覆铜箔板C . 覆箔板

[问答题] 请列举您知道的覆铜板厂家。

[单选题]（）为覆铜板的非电技术指标。A . 抗弯强度B . 工作频率C . 表面电阻D . 都不是

[问答题] 什么是印刷电路板？

[单选题]当工作频率高于数百兆时，应选用（）覆铜板。A . 纸基板B . 玻璃布板C . 聚四氟乙烯板D . 聚苯乙烯板

[问答题] 印刷电路板的主要工艺是什么？

[问答题] 请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？

[问答题] 简述覆铜箔板的种类及选用方法。

[名词解释] COB芯片式印刷电路板

[填空题] 插拔印刷电路板必须戴好（）。