再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

[单选题]再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A . 焊料合金粉末和胶粘剂B . 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C . 焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D . 焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

[问答题] SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？

[单选题]对焊媒的要求不包括哪一项A．改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性B．有很好的流动性C．材料本身和生成物比重小D．其熔点低于焊料E．物理性能与被焊金属接近

[单选题]对焊媒的要求不包括哪一项A．改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性B．有很好的流动性C．材料本身和生成物比重小D．其熔点低于焊料E．膨胀系数、物理性能与被焊金属接近

[单选题]将焊条与工件保持一定的距离，然后（）落下，使之轻轻敲击工件，发生短路，再迅速将焊条提起即产生电弧的方法，称为敲击法。A . 水平B . 垂直C . 自由D . 倾斜

[单选题]以下关于焊媒的说法哪项不正确A．焊媒可清除焊件表面氧化物B．焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响C．焊媒可改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性D．保护焊接区不被氧化E．焊媒的熔点应低于焊料

[判断题] 液态的铸铁流动性好，所以能在任何位置施焊。A . 正确B . 错误

[填空题] 根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽叫（）。

[名词解释] 再流焊

[判断题]焊料流向焊缝以外的焊件表面的现象叫流焊。( )A.对B.错