[单选题]

下面不是造成“塔下黑”的原因的一项为()

A .站点过高

B .天线规格不达标

C .功率过高

D .下倾角过小

参考答案与解析:

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下面不是造成“塔下黑”的原因的一项为()

[单选题]下面不是造成“塔下黑”的原因的一项为()A.站点过高B.天线规格不达标C.功率过高D.下倾角过小

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  • 下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因()

    [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因()A . 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B . 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀C . 铸型烘烤焙烧不正确D . 合金过熔E . 铸造后铸型冷却过快

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  • 下列哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因()。

    [单选题]下列哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因()。A . 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B . 铸造后铸型冷却过快C . 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀D . 铸型烘烤不正确E . 合金熔解过度

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  • 下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因()。

    [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因()。A . 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B . 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀C . 铸型烘烤焙烧不正确D . 合金过熔E . 铸造后铸型冷却过快

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  • 下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

    [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B.包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀C.铸型烘烤焙烧不正确D.合金过熔E

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