[单选题]表面裂纹形成的漏磁场与近表面裂纹形成的漏磁场相比哪个强?()A . 表面裂纹形成的强B . 近表面裂纹形成的强C . 两者无区别D . 上述都不对
[单选题]工件磁化后表面缺陷形成的漏磁场()A .与磁化电流的大小无关B .与磁化电流的大小有关C .当缺陷方向与磁化场方向之间的夹角为零时,漏磁场最大D .与工件的材料性质无关
[判断题] 当工件磁化时,如果不加磁极,则不形成漏磁场。()A . 正确B . 错误
[问答题] 简答影响退磁场的因素。
[判断题] 和磁感应线平行的裂纹性缺陷最易于形成漏磁场A . 正确B . 错误
[判断题] 通电棒状铁磁性导体上的轴向表面裂纹能形成漏磁场。A . 正确B . 错误
[单选题]漏磁场与()因素无关A . 工件的磁场强度B . 缺陷埋藏的深度C . 缺陷内的介质D . 磁化的磁场强度与材料的磁导率
[填空题] 漏磁场与材料的()有关。