为改善焊缝组织而进行的跟踪回火的温度应控制在（）。

[单选题]焊接时跟踪回火的加热温度应控制在（）的范围。A . 1000—1200°CB . 900—1000°CC . 600—700°CD . 800—900°C

[填空题] 生球的干燥温度应控制在“破裂温度”（）进行。

[单选题]中温回火的温度一般控制在（）范围内。A . 150℃～250℃B . 250℃～500℃C . 500℃～650℃D . 250℃～450℃

[单选题]印刷车间的温度应控制在（）为宜。A . 12度～18度B . 18度～24度C . 24度～30度D . 30度～35度

[单选题]冷库的温度应控制在( )A．0℃以下B．不高于20℃C．2～10℃D．0～30℃

[单选题]洗胃的温度应控制在()A.22～25℃B.30～35℃C.33～37℃D.37～42℃E.40～42℃

[单选题]洗胃的温度应控制在()A .22～25℃B .30～35℃C .33～37℃D .37～42℃E .40～42℃

[单选题]炼油的温度应控制在()A . 220℃左右B . 250℃左右C . 300℃左右D . 320℃左右E . 350℃左右

[单选题]除氧器的温度应控制在（）。A .95-100℃B .102-105℃C .105-110℃D .110-115℃

[单选题]生料水份的测定温度应控制在（）℃下进行。A . 55～60B . 105～110C . 80～110D . 110～150