瓷层反复多次烧结将导致

A．表面为高度光滑的质地

B．瓷的热膨胀系数增加

C．瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

D．金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E．瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

[单选题]瓷层反复多次烧结的结果之一将是A．获得良好的颜色层次感B．利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果C．表面为高度光滑的质地D．表面质地如鸡蛋壳状E．增加瓷的热膨胀系数，透明度下降

[单选题]金属烤瓷修复体的瓷层反复多次烧结的结果之一将是A．质地如鸡蛋壳表面B．考虑到瓷层的收缩以及形状空间C．利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D．表面为高度光滑E．增加瓷的热膨胀系数

[单选题]金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为A.0.1～0.2mmB.0.2～0.3mmC.0.3～0.5mmD.1～1.5mmE.1.5～2mm

[单选题]PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过A.5～7minB.30L／minC.40～45℃／minD.50～55℃／minE.60～70℃／min

[单选题]多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致A．金属基底变形B．瓷层变色C．瓷层气泡D．瓷层断裂E．底冠破损

[名词解释] 烧结全瓷材料

[单选题]大量返矿再次烧结，将导致（）。A . 增加料层透气性B . 提高烧结矿强度C . 消耗较多的固体燃料

[单选题]金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是A．瓷层过薄B．金属基底冠过厚C．瓷层内有气泡D．金属基底冠的切缘形成了锐角E．咬合力过大

[单选题]一般金瓷修复体透明层烧结后形成的厚度为( )。A.0.1～0.15mmB.0.2～0.3mmC.0.4～0.5mmD.1～1.5mm

[填空题] 热风烧结是指将通过料层的气流（）的烧结方法。