[单选题]

为减小 所受的扭力,可选择( )。

A.延伸卡环

B.对半卡环

C.RPI卡环

D.联合卡环

E.圈形卡环

参考答案与解析:

相关试题

一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择

[单选题]一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.RP

  • 查看答案
  • 一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择

    [单选题]一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.RP

  • 查看答案
  • 一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择

    [单选题]一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.RP

  • 查看答案
  • 一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择

    [单选题]一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.RP

  • 查看答案
  • 一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择

    [单选题]一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.RP

  • 查看答案
  • 一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择()

    [单选题]一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择()A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.

  • 查看答案
  • 一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常<br /><br /><br />为了减小右下4所受的扭力,可选择()

    [单选题]一患者右下8765左下567缺失,左下8近中舌向倾斜不松动,余留牙完全正常为了减小右下4所受的扭力,可选择()A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.

  • 查看答案
  • CML的治疗可选择()ALL-CR2的治疗可选择()ALL诱导治疗可选择()

    [配伍题,B型题] CML的治疗可选择()ALL-CR2的治疗可选择()ALL诱导治疗可选择()A .脾切除B .干扰素C .异基因骨髓移植D .免疫抑制剂E .VDP方案

  • 查看答案
  • 导柱的加工方案可选择为()。

    [单选题]导柱的加工方案可选择为()。A .备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B .备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C .备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D .备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

  • 查看答案
  • 缺失,可选择()

    [单选题]缺失,可选择()A . 腭杆B . 腭板C . 舌托D . 舌面板E . 树脂基托

  • 查看答案