下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外（）

[单选题]备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害A．用锋利的器械B．连续操作C．用水冷却D．不向髓腔方向施压E．间断操作

[单选题]备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激（ ）

[单选题]备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激（）A . 间断磨除B . 连续磨除C . 冷却水降温D . 选用锐利的车针E . 不向洞壁施加压力

[单选题]备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激（　　）。A.间断磨除B.连续磨除C.冷却水降温D.选用锐利的车针E.不向洞壁施加压力

[单选题]备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害()A .用锋利的器械B .连续操作C .用水冷却D .不向髓腔方向施压E .间断操作

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）A . 用锋利的器械B . 连续操作C . 用水冷却D . 不向髓腔方向施压E . 间断操作

[单选题]备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）A.用锋利的器械B.连续操作C.用水冷却D.不向髓腔方向施压E.间断操作

[单选题]备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）A.用锋利的器械B.连续操作C.用水冷却D.不向髓腔方向施压E.间断操作

[单选题]不属于备洞时易损伤牙髓因素的是A.施加力大B.用水冷却C.持续性钻磨D.髓腔解剖不熟悉E.持续性干磨

[单选题]银汞合金充填时，备洞要求除外（）。A.需做成盒形洞B.有一定固位形状C.洞缘线圆钝D.点线角锐利E.去除无基悬釉