金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是

A．减少预热时间

B．调整烤制温度

C．金属基底冠喷砂后

D．保证操作时的清洁

E．保证调和瓷粉流体的清洁

[单选题]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）A.减少预热时间B.调整烤制温度C.金属基底冠喷砂后D.保证操作时的清洁E.保证调和瓷粉流体的清洁

[单选题]金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）A . 减少预热时间B . 调整烤制温度C . 金属基底冠喷砂后D . 保证操作时的清洁E . 保证调和瓷粉流体的清洁

[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A.快速预热B.降温过快C.过度烤制D.调和瓷粉的液体被污染E.除气不彻底

[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A.快速预热B.降温过快C.过度烤制D.调和瓷粉的液体被污染E.除气不彻底

[单选题]金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）A . 快速预热B . 降温过快C . 过度烤制D . 调和瓷粉的液体被污染E . 除气不彻底

[单选题]金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。A.蜡型的厚度应均匀一致B.表面应光滑无锐角C.表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D.金属衔接处

[单选题]金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是（　　）。A.石英砂B.金刚砂C.氧化铝D.氧化硅E.碳化硅

[单选题]金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A．蜡型的厚度应均匀一致B．表面应光滑无锐角C．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E．蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

[单选题]金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体（）A.瓷表面出现裂纹B.瓷层内出现气泡C.色泽不佳D.瓷收缩率增大E.金属氧化膜过厚

[单选题]金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体（）A.瓷表面出现裂纹B.瓷层内出现气泡C.色泽不佳D.瓷收缩率增大E.金属氧化膜过厚