A.瓷粉堆塑时混入气泡
B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
D.基底冠表面多方向打磨
E.瓷粉中混入杂质
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D.基底冠表面多方向打磨E.瓷粉中混人杂质
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()A . 瓷粉堆塑时混入气泡B . 烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C . 烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度D . 基底冠表面多方向打磨E . 瓷粉中混入杂质
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈处有
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈处有
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈处有
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈处有
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈处有
[单选题]下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A.瓷粉堆塑时混入气泡B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢C.烤瓷炉密封圈处有
[单选题]下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是A.瓷粉堆筑时混入气泡B.瓷粉混合中有杂物C.烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D.不透明层有气泡E.瓷层过厚
[多选题]PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有A.不透明瓷层有气泡B.瓷粉堆积时混入气泡C.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢D.烤瓷炉密封圈处有异物