[单选题]

获得高致密纯度的瓷化过程称为烧结，（）多采用烧结。

A .传统陶瓷

B .传统陶瓷和特种陶瓷

C .特种陶瓷

D .特种陶瓷和金属陶瓷

参考答案与解析：

相关试题

烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）

[判断题] 烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A . 正确B . 错误

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    • 若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（　　）。

    [单选题]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度（　　）。A.高20～30℃B.高10～20℃C.高10℃以内D.低10℃以内E.低10～20℃

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    • 若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度

    [单选题]若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度A.高20～30℃B.高10～20℃C.高10℃以内D.低10℃以内E.低10～20℃

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    • 超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。

    [判断题] 超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。A . 正确B . 错误

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    • 烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收

    [填空题] 烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

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    • 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。

    [单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A．低于体瓷烧结温度5℃B．低于体瓷烧结温度10℃C．高于体瓷烧结温度5℃D．高于体瓷烧结温度10℃E．以上均不正确

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    • 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）

    [单选题,B型题] 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）A . 低于体瓷烧结温度5℃B . 低于体瓷烧结温度10℃C . 高于体瓷烧结温度5℃D . 高于体瓷烧结温度10℃E . 以上均不正确

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    • 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（　　）。

    [单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（　　）。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E

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    • 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（　　）。

    [单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（　　）。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E

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    • 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（　　）。

    [单选题]若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（　　）。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E

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