[问答题] 简述MCM的BGA封装?
[问答题] 简述BGA的安装互联技术?
[问答题] BGA的封装结构和主要特点?
[单选题]BGA封装的CPU不具有那种特点()A . 寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高B . 功耗增加,但散热性能得到改善C . 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D . I/0引脚数虽然增多,但成品率也随之提升
[单选题]手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。A .做定位标记并拆卸BGA芯片B .预处理BGA芯片和电路板C .BGA芯片的植锡和贴焊D .焊接后检查BGA芯片是否短路
[问答题] 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
[单选题]参与形成小口畸形的突起是A.球状突与上颌突B.球状突与球状突C.球状突与侧鼻突D.上颌突与下颌突E.上颌突与侧鼻突