锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

影响锡膏印刷质量的主要因素包括印刷工艺参数:刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系,因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质

[单选题]钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A .0.05~0.18mmB .0.09~0.16mmC .0.09~0.12mmD .0.09~0.18mm

锡膏中的成份有（）A. 助焊剂B. 防氧化油C. 焊料合金粉末D. 润滑油

[单选题]（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A . ICT针床测试；B . 自动光学检测设备。C . AXI检测。D . 激光锡膏测厚设备。

[填空题] 锡膏的功能是提供（）和（）。

[单选题]Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A .1B .2C .3D .5

[单选题]锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A . 锡膏度B . 锡膏厚度C . 锡膏印出之宽度D . 以上皆是

[多选题] 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A . Top PasteB . Bottom PasteC . Top SolderD . Bottom Solder

[单选题]调整印刷机的速度实际是调整（）辊的速度，其他部位会相应改变。A . 粘墨B . 传墨C . 印刷D . 背压

锡膏主要由合金焊料粉末和 “ ____ 组成。5. 锡膏主要由合金焊料粉末和 “ \ ____' 组成。