下半盒装盒过程中最常见的问题是

A．模型包埋不牢

B．基托暴露不够

C．出现倒凹，模型折断

D．基牙折断

E．充填气泡

[单选题]装下半盒过程中最常见的问题是A．模型包埋不牢B．基托暴露不够C．出现倒凹，石膏折断D．基牙折断E．充填气泡

[单选题]装下半盒过程中最常见下列哪种问题？( )A．模型包埋不牢B．基托暴露不够C．出现倒凹，石膏折断D．基牙折断E．充填气泡

[单选题]下半盒装盒过程中最常见的问题是A.模型包埋不牢B.基托暴露不够C.出现倒凹，石膏折断D.基牙折断E.充填气泡

[单选题]下半盒装盒过程中最常见的问题是（　　）。A.模型包埋不牢B.基托暴露不够C.出现倒凹，石膏折断D.基牙折断E.充填气泡

[单选题]装下半盒过程中最常见的问题是（）A.基托暴露不够B.模型包埋不牢C.充填不足D.基牙折断E.出现倒凹，石膏折断

[单选题]装下半盒过程中最常见的问题是（）A.基托暴露不够B.模型包埋不牢C.充填不足D.基牙折断E.出现倒凹，石膏折断

[单选题]装下半盒过程中最常见的问题是（）A . 基托暴露不够B . 模型包埋不牢C . 充填不足D . 基牙折断E . 出现倒凹，石膏折断

[单选题]装下半盒过程中最常见的问题是A.基托暴露不够B.模型包埋不牢C.充填不足D.基牙折断E.出现倒凹，石膏折断

[单选题,A2型题,A1/A2型题] 只暴露基托蜡型舌腭面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法是（）A . 混装法B . 分装法C . 整装法D . 分装法或混装法E . 分装法或整装法

[单选题]只暴露基托蜡型舌腭面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法是（　　）。A.混装法B.分装法C.整装法D.分装法或混装法E.分装法或整装法