总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性。

[单选题]机械零部件在安装过程中，不允许产生（）和可能影响产品性能的其他损伤。A . 裂纹、凹陷、压伤B . 划痕、裂纹、压伤C . 裂纹、划痕、凹陷D . 划痕、凹陷、压伤

[判断题] 在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。A . 正确B . 错误

[单选题]在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A．XB．YC．LD．空格键

[单选题]拆卸过程中除应保证不损伤零件和不破坏零件精度外，为保护（）可采用破坏某些零件来完成拆卸工作。A . 重要件B . 配合件C . 回转件D . 难拆件

[单选题]在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A．XB．YC．LD．空格键

[单选题]在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A．XB．YC．LD．空格键

[单选题]在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A．XB．YC．LD．空格键

[判断题] 在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A . 正确B . 错误

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A . XB . YC . LD . Space Bar

[单选题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A . XB . YC . LD . Space Bar