[单选题]
消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术?( )
A.高密度、多阵元高频探头
B.多焦点聚焦探头技术
C.环阵聚焦探头
D.三维空间聚焦技术
E.以上技术均不正确
参考答案与解析: