用手用器械清除龋坏组织，然后用有黏结性、耐压和耐磨性能较好的新型玻璃离子材料将龋洞充填的技术称为

[单选题]用手用器械清除龋坏组织，然后用有黏结性、耐压和耐磨性能较好的新型玻璃离子材料将龋洞充填的技术称为A.预防性树脂充填B.非创伤性修复C.点隙裂沟封闭D.

[单选题]具有强硬且耐磨性能的组织是（）A .M′B .T′C .S′D .A′

[单选题]可用于黏结、垫底、儿童龋洞充填的是（　　）。A.磷酸锌水门汀B.聚羧酸锌水门汀C.玻璃离子水门汀D.氢氧化钙水门汀E.氧化锌丁香酚水门汀

[单选题,B1型题] 可用于黏结、垫底、儿童龋洞充填的是（）。A . 磷酸锌水门汀B . 聚羧酸锌水门汀C . 玻璃离子水门汀D . 氢氧化钙水门汀E . 氧化锌丁香酚水门汀

[单选题]手用器械洁治时，刃口与牙面的角度为（）A . 65°B . 75°C . 90°D . 15°E . 80°

[单选题]备洞时未去尽龋坏组织。致使充填后龋损继续发展，可引起A．药物性根尖周炎B．继发牙髓炎C．残髓炎D．药物性牙周组织坏死E．牙周炎咬合痛

[单选题]备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起A．药物性根尖周炎B．牙周炎咬合痛C．残髓炎D．药物性牙周组织坏死E．继发龋

[单选题]备洞时来去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起A．药物性根尖周炎B．牙周炎咬合痛C．残髓炎D．药物性牙周组织坏死E．继发龋

[单选题,配伍题] 备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）A . 药物性根尖周炎B . 牙周炎咬合痛C . 残髓炎D . 药物性牙周组织坏死E . 继发牙髓炎

[单选题,B1型题] 备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起（）A . 药物性根尖周炎B . 牙周炎咬合痛C . 残髓炎D . 药物性牙周组织坏死E . 继发龋