A.根尖片
B.咬抬检查
C.牙周探诊
D.去除原充填物探查
E.牙髓电测试
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(-),松(-),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(-),松(-),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(-),松(-),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(-),松(-),未查见悬突,对
[单选题]患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对
[单选题,共用题干题] 患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对?牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为()A .牙龈乳头炎B . 充填时未垫底C . 流电作用D . 咬冶高点E . 急性根尖周炎
[单选题]患者因左下后牙龋洞就诊,银汞充填治疗,治疗后出现咬合痛。临床检查发现左下第一磨牙远中邻(牙合)面充填体完好,边缘密合,表面有亮点,牙龈(-),温度测试
[单选题]患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛。检查:远中邻充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩(-),牙龈(-),温度测无异常。该牙应
[单选题]患者因右下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛,无自发痛。检查:充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩(-),牙龈正常,温度测无异常。该牙