A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处避开咬合区
D.金瓷衔接处为刃状
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（ ）A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处避开咬合区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面为瓷层留出0
[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A．与预备体密合度好B．支持瓷层C．金瓷衔接处避开咬合区D．金瓷衔接处为刃状E．唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单选题]以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）A . 支持瓷层B . 与预备体紧密贴合C . 金瓷衔接处为刃状D . 金瓷衔接处避开咬合功能区E . 为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单选题]以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的？（ ）A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85
[单选题]以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A . 应与预备体密合B . 支持瓷层C . 金瓷衔接处为刃状D . 金瓷衔接处避开咬合区E . 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
[多选题]对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B.表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C.切缘应成锐角D
[多选题] 对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()A .蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B .表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C .切缘应成锐角D .厚度均匀一致，表面光滑圆钝E .金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
[单选题]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A．蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B．表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C．切缘应成锐角D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝E．金-瓷衔接处应在咬合功能区
[单选题]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C . 切缘应成锐角D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。A . 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B . 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C . 切缘应成锐角D . 厚度均匀一致，表面光滑圆钝E . 金-瓷衔接处应在咬合功能区