A.蜡型基托卡环过薄
B.蜡型腔内有异物阻塞
C.总铸道与分铸道安插不合理
D.材料熔化不彻底
E.基托过厚
[单选题]下列隐形义齿灌注不足的原因不包括（ ）。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.总铸道与分铸道安插不合理D.材料熔化不彻底E.基托过厚
[单选题]下列隐形义齿灌注不足的原因不包括（ ）。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.总铸道与分铸道安插不合理D.材料熔化不彻底E.基托过厚
[单选题]隐形义齿灌注不足的原因不包括（ ）。A.蜡型基托卡环过薄B.蜡型腔内有异物阻塞C.总铸道与分铸道安插不合理D.材料熔化不彻底E.基托过厚
[单选题,A2型题,A1/A2型题] 下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因（）A . 蜡型基托卡环过薄B . 蜡型腔内有异物阻塞C . 总铸道与分铸道安插不合理D . 材料熔化不彻底E . 基托过厚
[单选题]隐形义齿灌注后变形的原因不包括（ ）。A.蜡型和石膏模型不密合B.开盒过早，弹性材料没有冷却C.包埋石膏有大气泡，灌注时材料的压注力使蜡型移位D.上
[单选题]隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括（ ）。A.基托和卡环蜡型与模型不密合B.开盒过早，弹性材料没有完全冷却C.去蜡后型盒螺丝未上紧D.包埋石膏存在
[单选题]隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括（ ）。A.基托和卡环蜡型与模型不密合B.开盒过早，弹性材料没有完全冷却C.去蜡后型盒螺丝未上紧D.包埋石膏存在
[单选题]隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括（ ）。A.基托和卡环蜡型与模型不密合B.开盒过早，弹性材料没有完全冷却C.去蜡后型盒螺丝未上紧D.包埋石膏存在
[单选题]隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括（ ）。A.基托和卡环蜡型与模型不密合B.开盒过早，弹性材料没有完全冷却C.去蜡后型盒螺丝未上紧D.包埋石膏存在
[单选题]下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。A．蜡型基托卡环过薄B．蜡型腔内有异物阻塞C．总铸道与分铸道安插不合理D．材料熔化不彻底E．基托过厚