半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层

A.玻璃刷处理

B.超声清洗

C.喷砂技术

D.橡皮轮抛光

E.布轮抛光