金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度( )。

A.1.5～2mm

B.1～1.5mm

C.0.8～1.2mm

D.0.5～0.8mm

E.0.1～0.3mm