在电子焊接中，将电路板和元器件链接的材料是什么()。

[填空题] 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

[填空题] 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

[单选题]在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A . 发泡式B . 喷射式C . 波峰式D . 浸涂式

[填空题] 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

[判断题] 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A . 正确B . 错误

[单选题]在电子器件被装配到电路板上后（）。A .对静电不再敏感B .只有电路板跌落后才发生静电损伤C .能够放置在任何袋子D .还是对静电敏感

[单选题]印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（）电路中。A . 高频、低电压B . 高频、高电压C . 低频、高电压D . 低频、低电压

[填空题] 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

[单选题]自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。A .流水线B .独立C .手工D . D.A和C

[单选题]电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A . Keep-Out LayerB . Silkscreen LayersC . Mechanical LayersD . Multi-Layer