能达到气密性封装的材料包括()。

气密性封装是指完全能够防止污染物(液体或固体)的侵入和腐蚀的封装形式,通常用作芯片封装的材料中,能达到所谓气密性封装的只有()A. 塑料B. 金属C. 陶瓷D.

[单选题]气密性检查包括（）.A . 试压B . 除杂质C . 查漏D . A和C

哪些是常用的气密性材料？(）A. 抹灰B. 聚乙烯膜C. 油毡D. 挤塑板

[单选题]气密性试验时，规定气密保压时间至少要达到（）。A .12hB .16hC .24hD .36h

[名词解释] 气密性

[名词解释] 气密性检验

[单选题]球罐气密性试验的气体不包括（）。A.干燥、清洁的空气B.潮湿的氮气C.惰性气体D.气体温度不得低于5℃

[填空题] 气密性检查步骤：（）、（）、（）。

[单选题]检查气密性时，（）时间内吸气球不涨起，说明气密性完好。A . 1分钟B . 1秒C . 3～5分钟D . 一直

[单选题]气密性试验时，升压应分段缓慢进行，首先升至气密性试验压力的（）。A .10%B .20%C .30%D .50%